?WAGO?I/O?系統(tǒng)?750/753

貨號(hào)?750-455
4通道模擬輸入；4?…?20?毫安；單端
該模擬輸入模塊處理標(biāo)準(zhǔn)?4–20?mA?信號(hào)。

輸入信號(hào)是電氣隔離的，并以?12?位的分辨率傳輸。

內(nèi)部系統(tǒng)電源為模塊供電。

模塊的輸入通道具有公共接地電位。
模擬輸入數(shù)量 4
通道總數(shù)（模塊） 4
信號(hào)類型 當(dāng)前的
信號(hào)類型（電流） 4?…?20?mADC
傳感器連接 4?個(gè)（2?線）
輸入電壓（最大值） 32?伏
信號(hào)特性 單端
分辨率?[位] 12位
輸入電阻（最大） 100Ω?_
數(shù)據(jù)寬度 4?x?16?位數(shù)據(jù)；4?x?8?位控制/狀態(tài)（可選）
轉(zhuǎn)換時(shí)間（典型值） 10毫秒
測(cè)量誤差（參考溫度） 25?°C
測(cè)量誤差，與上限值的偏差（最大值） 0.1?%
上限值的溫度誤差（最大值） 0.01?%/K
電源電壓（系統(tǒng)） 5伏直流；通過(guò)數(shù)據(jù)聯(lián)系人
電流消耗（5?V?系統(tǒng)電源） 65毫安
電源電壓（場(chǎng)） 24?VDC?(-25?…?+30?%)；通過(guò)電源跨接觸點(diǎn)（通過(guò)刀片觸點(diǎn)供電；通過(guò)彈簧觸點(diǎn)傳輸）
隔離 500?V?系統(tǒng)/場(chǎng)
輸入電源跳線觸點(diǎn)數(shù)量 2
輸出電源跳線觸點(diǎn)數(shù)量 2
連接技術(shù)：輸入/輸出 8?x?CAGE?CLAMP
連接類型?1 輸入/輸出
實(shí)心導(dǎo)體 0.08?…?2.5?mm2?/?28?…?14?AWG
細(xì)絞導(dǎo)體 0.08?…?2.5?mm2?/?28?…?14?AWG
帶材長(zhǎng)度 8?…?9?毫米?/?0.31?…?0.35?英寸
寬度 12?毫米/0.472?英寸
高度 100?毫米/3.937?英寸
深度 69.8?毫米/2.748?英寸
距離?DIN?導(dǎo)軌上邊緣的深度 62.6?毫米/2.465?英寸

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WAGO750-530模塊1.00

WAGO750-530模塊1.00

WAGO750-5551.00

WAGO750-4608.00

WAGO750-455模塊9.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-46114.00

WAGO750-600模塊18.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-56032.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-455模塊70.00

WAGO279-683接線端子97.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-455模塊100.00

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?半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用與解決方案

全球?5G?產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體及設(shè)備需求將產(chǎn)生較大的拉動(dòng)作用。作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛，國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)需求也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備提供了發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，同時(shí)是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心，主要應(yīng)用于IC制造和IC封測(cè)兩大領(lǐng)域。
單晶硅爐解決方案
半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供了制造基礎(chǔ)。作為半導(dǎo)體工藝頭道工序的單晶體拉胚的單晶爐，在硅片制造過(guò)程中發(fā)揮著極其重要的作用。半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度更高、功能更強(qiáng)大。具備通用、緊湊、經(jīng)濟(jì)三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶硅爐應(yīng)用中對(duì)爐壓自動(dòng)控制、CCD非接觸測(cè)量、爐體恒溫控制的需求。此外，萬(wàn)可軌裝式接線端子系列憑借豐富的產(chǎn)品種類及一應(yīng)俱全的附件產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)單晶硅爐對(duì)連接穩(wěn)定性、防護(hù)性及高性價(jià)比等方面提供有力支持。

薄膜沉積是集成電路制造過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的薄膜沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積工藝:?PVD指物理氣相沉積，PVD指化學(xué)氣相沉積。集成電路薄膜制備工藝設(shè)備對(duì)成本及流程監(jiān)控的需求不斷提升。
萬(wàn)可提供整套包括電源、PLC、軌裝式接線端子的高附加值創(chuàng)新性解決方案，從規(guī)劃到項(xiàng)目設(shè)計(jì)再到測(cè)試與調(diào)試，在控制柜構(gòu)建的每個(gè)階段為用戶助力，可降低成本、節(jié)約時(shí)間，同時(shí)減少精力消耗。

光刻機(jī)解決方案
光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。高端光刻機(jī)要求更精密的定位控制和更精密的自動(dòng)調(diào)焦。萬(wàn)可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控制器以及三相電力模塊等產(chǎn)品滿足了光刻機(jī)的嚴(yán)苛要求，支持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。


刻蝕機(jī)解決方案
刻蝕是將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻蝕和干法刻蝕。刻蝕機(jī)作為芯片制造的關(guān)鍵裝備，是光刻機(jī)的重要合作伙伴，彼此需要相互協(xié)作才能最終完成電路在硅片上的刻錄。萬(wàn)可工業(yè)穩(wěn)壓電源與電氣連接產(chǎn)品性能十分出色，可靠穩(wěn)定，堅(jiān)穩(wěn)耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機(jī)設(shè)備對(duì)于電源安全控制和安裝方面的嚴(yán)苛要求。




清洗設(shè)備解決方案

由于集成度迅速提高和元器件尺寸不斷減小，對(duì)于硅片表面清潔度要求更加嚴(yán)格，每一道工序都存在著污染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設(shè)備來(lái)盡量避免污染和損傷。例如，在集成電路制造工藝（成膜、CMP、刻蝕等）過(guò)程中會(huì)遇到超微細(xì)顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問(wèn)題。這些顆粒或者殘留最終會(huì)影響芯片的良率，需要在工藝過(guò)程中用清洗設(shè)備將硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。萬(wàn)可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產(chǎn)品滿足了清洗設(shè)備的嚴(yán)苛要求，保障了設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

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WAGO750-5301.00模塊

WAGO279-68397.00接線端子

WAGO750-5301.00模塊

WAGO750-5551.00

WAGO750-4557.00模塊

WAGO750-455100.00模塊

WAGO750-56032.00

WAGO750-140514.00

WAGO750-1420100.00

WAGO750-150450.00

WAGO750-60018.00模塊

WAGO750-45570.00模塊

WAGO750-4608.00

WAGO750-33318.00

WAGO750-46114.00

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?半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用與解決方案
全球?5G?產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體及設(shè)備需求將產(chǎn)生較大的拉動(dòng)作用。作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體器件產(chǎn)品的需求持續(xù)旺盛，國(guó)內(nèi)巨大的市場(chǎng)需求也為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備提供了發(fā)展機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體芯片制造的基石，同時(shí)是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心，主要應(yīng)用于IC制造和IC封測(cè)兩大領(lǐng)域。
單晶硅爐解決方案
半導(dǎo)體工藝設(shè)備為半導(dǎo)體大規(guī)模制造提供了制造基礎(chǔ)。作為半導(dǎo)體工藝頭道工序的單晶體拉胚的單晶爐，在硅片制造過(guò)程中發(fā)揮著極其重要的作用。半導(dǎo)體器件的集成化、微型化程度更高、功能更強(qiáng)大。具備通用、緊湊、經(jīng)濟(jì)三大特性的WAGOI/O-SYSTEM，可滿足單晶硅爐應(yīng)用中對(duì)爐壓自動(dòng)控制、CCD非接觸測(cè)量、爐體恒溫控制的需求。此外，萬(wàn)可軌裝式接線端子系列憑借豐富的產(chǎn)品種類及一應(yīng)俱全的附件產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)單晶硅爐對(duì)連接穩(wěn)定性、防護(hù)性及高性價(jià)比等方面提供有力支持。

薄膜沉積是集成電路制造過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的薄膜沉積工藝主要有PVD、CVD等氣相沉積工藝:?PVD指物理氣相沉積，PVD指化學(xué)氣相沉積。集成電路薄膜制備工藝設(shè)備對(duì)成本及流程監(jiān)控的需求不斷提升。
萬(wàn)可提供整套包括電源、PLC、軌裝式接線端子的高附加值創(chuàng)新性解決方案，從規(guī)劃到項(xiàng)目設(shè)計(jì)再到測(cè)試與調(diào)試，在控制柜構(gòu)建的每個(gè)階段為用戶助力，可降低成本、節(jié)約時(shí)間，同時(shí)減少精力消耗。

光刻機(jī)解決方案
光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備之一。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過(guò)光線的曝光印制到硅片上。高端光刻機(jī)要求更精密的定位控制和更精密的自動(dòng)調(diào)焦。萬(wàn)可軌裝端子、PCB連接器、繼電器、PLC控制器以及三相電力模塊等產(chǎn)品滿足了光刻機(jī)的嚴(yán)苛要求，支持設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。


刻蝕機(jī)解決方案
刻蝕是將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需出去的部分。分為濕法刻蝕和干法刻蝕。刻蝕機(jī)作為芯片制造的關(guān)鍵裝備，是光刻機(jī)的重要合作伙伴，彼此需要相互協(xié)作才能最終完成電路在硅片上的刻錄。萬(wàn)可工業(yè)穩(wěn)壓電源與電氣連接產(chǎn)品性能十分出色，可靠穩(wěn)定，堅(jiān)穩(wěn)耐用，效率高，外形緊湊滿足了刻蝕機(jī)設(shè)備對(duì)于電源安全控制和安裝方面的嚴(yán)苛要求。




清洗設(shè)備解決方案
由于集成度迅速提高和元器件尺寸不斷減小，對(duì)于硅片表面清潔度要求更加嚴(yán)格，每一道工序都存在著污染和造成缺陷的可能。因此，需要各種清洗設(shè)備來(lái)盡量避免污染和損傷。例如，在集成電路制造工藝（成膜、CMP、刻蝕等）過(guò)程中會(huì)遇到超微細(xì)顆粒物、金屬殘留、光刻膠殘留等問(wèn)題。這些顆粒或者殘留最終會(huì)影響芯片的良率，需要在工藝過(guò)程中用清洗設(shè)備將硅片表面的氧化物、氮化物去除掉。萬(wàn)可提供的大電流端子、防爆端子以及IP67等產(chǎn)品滿足了清洗設(shè)備的嚴(yán)苛要求，保障了設(shè)備的安全穩(wěn)定運(yùn)行。?

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